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产品名称: Auto Wafer 300
上市日期:2018-01-03
  • Auto Wafer 300 Auto Wafer 300
  • 产品参数
  • 适用范围
  • 说明
  • 产品描述
  • 参数配置

主要技术参数:
机械部分:
驱动:X/Y两轴超高速线性马达系统
扫描范围:最小 250×250μm   最大 320×320mm
最大扫描速率:>1500mm/s
加速度:15m/s2
重复精度:+/-0.1μm
Z-轴驱动:电机驱动,移动范围100mm

电子部分:
射频接口:1×500MHz
信号转换:1×500Msample/sAD模数转换卡
电脑控制:基于Windows操作系统的高性能
磁盘阵列(RAID1)

使用要求
环境:温度范围15-30℃,湿度小于70%
供电:单相110V/220V,16A–需要压缩空气
水槽水流交换:闭环/开环方式

Auto Wafer 300 自动晶圆检测系统主要是为晶圆的在线(inline)检测开发的。它的主要应用领域为键合片(BondedWafer,MEMS)检测,可检测键合界面上的孔洞、夹杂物、分层等缺陷。该系统可根据客户的需求进行定制,例如开放式装载机构/前端开口片盒、不同类型的条形码读取组件、不同的桥接工具解决方案、不同类型的干燥解决方案-气刀、真空干燥、离心干燥等。

软件部分:
主要扫描模式:
A-,B-,C-,D-,G-,P-,S-,T-,X-,3D-,顺序扫描,自动扫描,HQ扫描,快速傅里叶变换(FFT),B-scan定量测量包括渡越时间功能的A-scan数字波形实时显示实时3D扫描预扫描和快速预扫描模式等

软件功能:
GEM/SECS软件接口三种登陆级别权限(操作员,工程师,技术服务)生成自动计算缺陷面积比例的晶圆图像当缺陷面积超过某一自由设定的报废限度时,自动定义晶圆为废品检测结果总结在一个报告文件中存储包含缺陷评价参数的所有图像数据晶圆装卸系统:向盒装载台(CassetteLoadStations):1-3个前端开口片盒(FOUP):应客户要求定制预对准器:4-12inch条码读取器:2D/1D硅片吸盘:6-12inch8-12inch桥接解决方案干燥装置:1-2干燥机(气刀)

选配部件:
软件:

3D层析成像模块(可对3D图形进行移动、旋转和切割)
Z-scan软件模块
Tray-scan软件模块
专业图像分析处理软件包

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  • 发布时间: 2018 - 01 - 03
    Auto Wafer 300 自动晶圆检测系统主要是为晶圆的在线(inline)检测开发的。它的主要应用领域为键合片(BondedWafer,MEMS)检测,可检测键合界面上的孔洞、夹杂物、分层等缺陷。该系统可根据客户的需求进行定制,例如开放式装载机构/前端开口片盒、不同类型的条形码读取组件、不同的桥接工具解决方案、不同类型的干燥解决方案-气刀、真空干燥、离心干燥等。
  • 发布时间: 2018 - 01 - 03
    主要用于单个晶锭的缺陷检测,分析空洞、夹杂物以及样品的大小厚度等数据。它能够检测5-12英寸的硅锭,最高可达400mm的厚度,重量可达75公斤。
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