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塑封 IC 半导体器件的检测,红色区域为分层缺陷,采用相位翻转检测后对缺陷位置着色,并计算出缺陷所占面积百分比
塑封 IC 半导体器件的内部三维图像
塑封 IC 半导体器件的检测,芯片顶部 Die top 位置的键合金线及键合情况
BGA 器件内部 PCB 表面的分层缺陷
倒装焊芯片Flip Chip的超声C-扫描图像
倒装焊芯片的B-扫描可以发现虚焊点有明显的位移
塑封 IC 器件的检测,红色区域为分层缺陷,采用相位翻转检测后对缺陷位置着色,并计算出缺陷所占百分比
倒装焊芯片 Flip Chip 的三维 3D-扫描图像
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