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Auto Wafer 300 自动晶圆检测系统主要是为晶圆的在线(inline)检测开发的。它的主要应用领域为键合片(BondedWafer,MEMS)检测,可检测键合界面上的孔洞、夹杂物、分层等缺陷。该系统可根据客户的需求进行定制,例如开放式装载机构/前端开口片盒、不同类型的条形码读取组件、不同的桥接工具解决方案、不同类型的干燥解决方案-气刀、真空干燥、离心干燥等。
主要用于单个晶锭的缺陷检测,分析空洞、夹杂物以及样品的大小厚度等数据。它能够检测5-12英寸的硅锭,最高可达400mm的厚度,重量可达75公斤。
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  • 发布时间: 2018 - 01 - 03
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