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超声检测技术是运用广泛的无损检测技术之一,广泛运用于各行各业,如医疗行业、电子通讯、半导体行业等。随着技术的升级,超声检测设备也呈现出快速发展的趋势。在半导体行业超声检测技术运用十分广泛,从圆晶到MEMS器件,都可以使用该技术来检测其中的缺陷。在圆晶检测中,可以通过对圆晶内部扫描,查看是否存在缺陷。在封装电路的检测中,可以通过扫描,来检查引线键和芯片的分层、模塑化合物的空洞和裂纹,以及引线框架和芯片的粘接区域等情况。SMD贴片的内部分层以及相关缺陷也可以使用超声扫描来检测。从广义上而言,随着市场竞争加剧,行业壁垒逐渐增高,以技术为导向的半导体行业更注重的是产品的质量。因此对超声检测设备的要求也逐渐增高,除了要求检测仪器的检出率、稳定性、频带宽度和成像质量等指标性能,以及在超声换能器领域的检测频率、通道数量、楔块角度和晶片数等参数外,能否满足客户对设备的差异化要求也是一方面。特别是在当前,随着新工艺、新材料、新产品的出现,定制化的需求也越来越多,因此在以技术竞争为主的行业中,超声检测能否根据客户的特点,来提供有差异化符合客户需求的无损检测方案,成为企业体现产品竞争力的一个方面。随着半导体封装技术运用的广泛,超声检测设备的需求也随之提升。超声检测作为一种无损检测,能很好地对集成电路进行扫描检测,筛选出不合格的产品。由于半导体行业产品更新速度快,亟需有实力的企业提供超声检测,在此推荐科视达,该企业于2013年携手德国 PVA TePla在上海成立超声波扫描显微镜上海联合实验室。持续不断地发展超声波扫描显微镜技术, 为客户提供突破传统超声扫描瓶颈的创新解决方案。
发布时间: 2022 - 12 - 06
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小编注意到有诸多汽车零部件生产行业、模具制造等行业均需要使用C-SAM检测设备进行金属材料的零部件失效测试,该种测试分析可以分析出常见的失效模式,包含了断裂失效、腐蚀失效以及磨损失效等。尤其对于精密零件制造行业来说断裂失效分析是提高工艺品质的关键,下面小编就告诉您通过c-sam超声波检测设备进行金属材料零部件失效分析的几种常用手段。一、断口分析据C-SAM检测设备生产厂家介绍此种断口分析是极其常用的失效分析方法,顾名思义便是分析断裂源,因为通过C-SAM检测分析设备可以分析出断口特征的形貌,并且通过高清放大解理断裂和沿晶断裂还原失效的过程以及所呈现出的特征与失效间的相互关系。二、金相组织分析通过超声波扫描显微镜C-SAM分析设备进行金相组织分析,主要是以评估组织级别以及工艺的匹配程度等酌情分析,还可以让断裂等级分析更加精准,通过C-SAM设备进行金相组织分析中可以明显的看锌铝合金过时失效的具体形态以及析出量和形状的改变过程,能够使研发人员得知失效过程及原因。三、痕迹分析比如以汽车模具的生产为例,如果要使模具的耐用性大大提高就必须提高其耐擦划耐磨损的性能,通过C-SAM设备进行金属材料及零部件的失效分析可迅速的判断使用环境以及模具的成型中的交互性影响,能够判断各种原因留下的痕迹以及对于材料构成何种等级的影响。以上几种便是C-SAM分析设备的常见分析方法,对特殊零部件和金属材料还会做极...
发布时间: 2018 - 11 - 21
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在使用超声波检测仪对相关的材料或者是产品进行检查的时候,还是要把握住外界环境的一些因素才能够测量出更加准确的数值。因为利用超声波反射原理的时候,还会受到其中的一些因素影响,只要调整到这家的外界条件才能使测量出的数值更加精准,具体其影响因素包括以下几个方面。一、温度的影响因为超声波本身的速度会受到温度的影响,超声波检测仪厂家介绍比如固体材料当中超声波的传达速度会随着温度的升高而降低。并且超声波检测仪厂家介绍有人进行了这样的试验,发现比较特殊的热态材料温度升高一百度时超声波的速度会非常明显的下降百分一,因此在高温的环境当中进行检测经常会碰到这样的情况,所以超声波检测仪厂家提醒应该要把这样的因素计算在内进行检测,并且应该要使用高温专用探头才能够保证检测的准确性。二、耦合剂的影响在利用超声波检测仪进行检查的时候,很多情况下都要使用到耦合剂这样就可以把检测得过程中中的空气排除掉。因此超声波检测仪厂家介绍比如在检测光滑材料表面时可以使用低粘度的耦合剂,如果表面极为粗糙或者是垂直表面等情况时,那么建议采用粘度高的耦合剂等等。三、应力的影响根据实际的应用情况,在很多的设备以及管道的很多部委都有应力存在,厂家强调超声波检测仪特别是固体材料的应力情况会对超声波速度产生影响,如果应力的方向和声波传播的方向一致,那么声波就会加快,相反则会变慢。超声检测设备厂家发现特别是应力和声波传播方向不一致的时候,还会...
发布时间: 2018 - 09 - 20
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近年来,德国 PVA 凭借在超声波扫描显微镜领域内卓越的领先技术、稳定的产品质量、优质的售后服务,被广大的中国用户群所认可和推荐。近年来,德国 PVA 不断推出拥有独特功能的、新型尖端超声波扫描检测设备,并在中国市场同步推出。德国 Sentronics 的晶圆膜厚/平整度/弓形/翘曲/粗糙度测量设备 (原 ISIS)以其高度集成的功能于一身,深受广大用户喜爱,避免了重复购买设备的弊端。2016推出的 SemDex 600 最大检测范围  600 * 600mm.展会:  2017 上海Semicon  时间:  2017年3月14日星期二 -  3月16日星期四       地点: 上海浦东新国际展览中心  上海浦东龙阳路2345号展位号:W3 馆- 3619展出机型:1. 德国 PVA - SAM 300 Basic - 新款机型,配置最新 Winsam 8 操作软件2. 德国 PVA - SAM 300 UltraTec - 前后双探头、超高速 (最快扫描速度   2000mm/ 秒)、同时配置 Winsam 5.8 + Winsam 8 操作软件3. 德国 S...
发布时间: 2017 - 03 - 05
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2020 上海SEMICON 展会盛况 时  间:  2020年6月27日星期六——6月29日星期一  地  点:  上海浦东新国际展览中心   上海浦东龙阳路 2345号展位号: E3-3119. 德国 PVA 超声扫描显微镜 此次参展设备: 1.    主流机型:SAM 301 2.    高端机型:SAM 302 HD2   l 具有HiSA 高速实时自动聚焦系统 (针对5mm以内翘曲样品,Z 轴一边扫描一边上下实时移动聚焦,)l DTS 高分辨率动态透射- 40MHz 透射接收探头l  前后双探头
发布时间: 2020 - 07 - 02
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发布时间: 2020 - 07 - 02
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我们科视达®和德国 PVA TePla厂商诚挚邀请您光临2019年3月20日至3月22日  隆重召开的“2019 上海Semicon 展会” 时    间:2019年3月20日星期三 -  3月22日星期五        地    点:上海浦东新国际展览中心   上海浦东龙阳路 2345号 展位号: N3 馆 – N3119   PVA TePla & Questar 科视达 本次展出机型: 1.    SAM 302 HD2 – 超高速实时自动聚焦 HiSA & 高分辨率动态透射扫描 DTS    2.    SAM 301 – Winsam 8软件新功能展示、圆柱体、管材旋转装置展示      特此邀请,真诚期待您的光临!莅临展位者,均有精美礼品奉上。
发布时间: 2019 - 03 - 11
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发布时间: 2016 - 03 - 18
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发布时间: 2016 - 03 - 18
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科视达® 携手德国 PVA TePla & 德国Sentronics Metrology 参展2016 上海SEMICON科视达®将携手德国PVA TePla & 德国Sentronics Metrology参加 2016 年3 月15-17 日在“上海浦东新国际展览中心”开展的SEMICON CHINA 2016 展会(展位号: N3 馆- 3501展位 )。此次,将展出德国PVA TePla 公司生产制造的具有世界领先HiSA技术的SAM 302 HD2 - 超高清、前后双探头超声波扫描显微镜和超高速机型:SAM 300 UltraTec, 最快扫描速度2000mm/s.德国PVA TePla 和科视达技术专家将在展会现场进行操作演示和样品测试。同时将首次展出德国Sentronics Metrology(原ISIS )的晶圆多层膜厚/平整度/弓形/翘曲/表面粗糙度测量设备 SemDex 301-21,欢迎携带晶圆样品现场预约测试,以便更好了解设备的多功能与卓越性能。诚挚欢迎各位莅临展会现场观摩和技术交流!相信一定会令您不虚此行!
发布时间: 2016 - 03 - 09
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科视达®携手德国PVA 参加 2015 年6 月24 -26日在“上海世博展览馆4号馆” 开展的“ 2015 PCIM Asia电子电力展”( 展位号: 4C04 )。此次,将展出被众多IGBT,DBC 生产厂家所购买和使用的德国PVA高端机型 SAM 300 和专为IGBT 产品设计和制作的防水密封夹具等。     诚挚欢迎各位莅临展会现场观摩和技术交流!相信一定会令您不虚此行!
发布时间: 2015 - 06 - 26
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科视达®携手德国PVA 参加 2015 年 6 月 16 -19日在 “ 上海浦东新国际展览中心” 开展的“第二十届北京.埃森焊接与切割展览会”(展位号: N5国际馆-5682 展位)。此次,不仅展出用于平面样品内部缺陷及焊接质量检测的超声扫描显微检测系统,更将首次展出德国 PVA 公司生产制造的世界领先的,拥有专利技术的,适用于球形、管材或曲面样品内部缺陷检测的超声显微检测系统。       诚挚欢迎各位莅临展会现场观摩和技术交流!相信一定会令您不虚此行!
发布时间: 2015 - 06 - 19
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科视达®携手德国 PVA TePla 参展 2015 上海 SEMICON科视达®将再次携手德国 PVA TePla 参加 2015 年3 月17-19 日在“上海浦东新国际展览中心”开展的SEMICON CHINA 2015 展会(展位号: W3 馆- 3619 )。此次,将展出德国PVA TePla 公司生产制造的世界领先技术的SAM 300 UltraTec,(该机型最快扫描速度2,000mm/秒以上)和畅销主流机型:SAM 300 HighTec。德国PVA TePla 和科视达技术专家将在展会现场进行操作演示和样品测试,诚挚欢迎各位莅临展会现场观摩和技术交流!相信一定会令您不虚此行!
发布时间: 2015 - 03 - 19
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2022 - 12 - 06
超声检测技术是运用广泛的无损检测技术之一,广泛运用于各行各业,如医疗行业、电子通讯、半导体行业等。随着技术的升级,超声检测设备也呈现出快速发展的趋势。在半导体行业超声检测技术运用十分广泛,从圆晶到MEMS器件,都可以使用该技术来检测其中的缺陷。在圆晶检测中,可以通过对圆晶内部扫描,查看是否存在缺陷。在封装电路的检测中,可以通过扫描,来检查引线键和芯片的分层、模塑化合物的空洞和裂纹,以及引线框架和芯片的粘接区域等情况。SMD贴片的内部分层以及相关缺陷也可以使用超声扫描来检测。从广义上而言,随着市场竞争加剧,行业壁垒逐渐增高,以技术为导向的半导体行业更注重的是产品的质量。因此对超声检测设备的要求也逐渐增高,除了要求检测仪器的检出率、稳定性、频带宽度和成像质量等指标性能,以及在超声换能器领域的检测频率、通道数量、楔块角度和晶片数等参数外,能否满足客户对设备的差异化要求也是一方面。特别是在当前,随...
2022 - 12 - 05
随着社会经济不断的发展,对检测设备的要求诚然是越来越高,检测设备唯有提供更加高效,更加准确,更加具有个性化的服务,才能够满足于现代化检测的需求,而晶圆键合检测是行业中非常重要的质量管控手段,那么晶圆键合检测设备哪个品牌更好一些呢?要想选择更加优秀的晶圆键合缺陷检测设备,那么需要对于多个品牌的晶圆键合检测进行对比,实现优中选优。在选择上,需要对比以下几个方面。对比不同品牌的晶圆键合缺陷检测设备的性能情况,唯有满足于客户需求,那么这样的晶圆才具有使用价值,因此对客户来讲在选择晶圆键合缺陷检测的时候,一定要优先分析不同的品牌所提供的晶圆键合缺陷检测设备,其作用是什么,强化对晶圆键合缺陷检测性能的实验与测算等,通过对不同品牌晶圆键合检测设备进行全方面分析,从而选择更有序品牌,能否满足于客户的需求。这样才能够确保晶圆键合缺陷检测设备具有购买的价值。对采购者来讲,如果实在不了解各个品牌的晶圆键合缺陷检...
2022 - 11 - 30
超声检测设备指的是超声波显微镜,主要用于检测X-RAY不能分辨的物理性缺陷,通常用于半导体领域、生物学、晶圆键合缺陷等检测。它具有无损检测的特点,其主要是通过反射或者透射的方式进行扫描,比如可以对晶圆,半导体等样品可能存在的裂缝,空洞等问题进行检测,能够非常直观地将缺陷检测出来。下面总结下几点优势:一、功能性强目前市面上的检测设备种类是比较多的,而与一般的检测设备相比,采用超声检测的设备在功能性上要强得多,例如X-RAY不能分辨的物理缺陷,它也可以测量发现缺陷问题,对于企业研发一些高精产品时,起到了关键作用。二、无损检测无需拆解产品就可以检测出产品内部的漏洞和问题,减少不必要的损失。三、图像直观显示在超声扫描显微镜中,有大屏的显示器,在进行扫描的过程中,各种细节都不会放过,并且可以将数据用图像直观地呈现出来。四、工作效率高超声波显微镜可以实现自动定位测量,无需繁琐的人工操作,充分实现智能化...
2022 - 11 - 29
C-SAM全称C-mode Scanning Acoustic Microscope,指超声波显微镜。因为利用纯水当介质传输超声波信号时,超声波能在非拆除状态下检测到不同物质不同状态下的不同密度,返回不同的反射回波,从而知道材料内部的缺陷(例如脱层、气孔、缝隙等)并依所接收的信号变化将之成像。这使得超声波显微镜可以用于材料科学、半导体行业、生物学、晶圆键合缺陷检测等领域,给传统的精细结构观察带来了全新的无损检测方法。下面介绍下其各个行业的具体应用:1. 材料科学检测:例如当工业产品遇到未知原因的残品时,超声波显微镜可以尽快有效且无损地找到其内部的气孔、缝隙等瑕疵。2. 半导体行业检测:半导体的成品由于工艺复杂,一个成品上有许多半导体零件,而只要有其中一个或几个零件有损坏,就不能合格。想知道是哪个零件的问题,就选要用超声波显微镜观察,这样就只需要更换坏了的零件即可,不用全部返工。3. 生物学...
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