IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制等产业领域。随着以轨道交通为代表的新兴市场兴起，中国已经成为全球IGBT最大需求市场。IGBT按电压分布应用领域来源：SITRI产业研究搜集整理IGBT技术发展史从上世纪80年代至今，IGBT经历了六代技术的发展演变，这个过程是很艰苦的，面对的是大量的结构设计调整和工艺上的难题。IGBT从第一代到第六代的演变发展进程来源：SITRI产业研究搜集整理IGBT技术发展历史来源：内部资料回顾IGBT的发展历程，其主要从三方面发展演变：（1）器件纵向结构：非穿通型(NPT)结构→拥有缓冲层的穿通型(PT)结构→场终止型（FS）、软穿通型（SPT）结构（2）栅极结构：平面栅结构→垂直于芯片表面的沟槽型结构（3）硅片的加工工艺：外延生长技术→区熔硅单晶纵观全球市场，IGBT主要供应厂商基本是欧美及日本几家公司，它们代表着目前IGBT技术的最高水平，包括德国英飞凌、瑞士ABB、美国IR、飞兆以及日本三菱、东芝、富士等公司。其IGBT技术基本发展到第六代技术产品，IGBT产品覆盖了600-6500V/2-3600A全线产品。在高电压等级领域（3300V以上）更是完...
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半导体一分钟芯闻，您的芯闻助理，每天一分钟，我们为您提供行业最新资讯信息！晶圆定义晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。制造过程晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅提纯，将沙石原料放入一个温度约为2000 ℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳与氧结合，剩下硅），得到纯度约为98%的纯硅，又称作冶金级硅，这对微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感，因此对冶金级硅进行进一步提纯：将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%，成为电子级硅。接下来是单晶硅生长，最常用的方法叫直拉法。如下图所示，高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，温度维持在大...
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中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建12寸厂后，晶圆代工厂联电16日也宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运。从上表中可以看出，中芯国际扩张可谓明显。那么，中芯国际启动此次大幅扩张策略的信心来自哪里呢？首先，中芯国际是国内芯片制造业的领头羊。其次，中芯国际股价大幅上扬。 再次，中芯国际2020年有望进入全球代工前三。最后，中芯国际的产能扩充效果明显。 因此，现阶段对中芯国际而言，可能扩充产能是提高销售额的有效方法之一，销售额的提升将有利于中芯国际的折旧能力提高，可以使其负担更大的投资。”台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元；从12英寸计，目前台积电的月产能约是100万片，但是依然供不应求，产能相当吃紧。台积电在南京市建设的12寸生产线，产能规划为2万片/月，预计于2018年量产16纳米制程，但是理论上来说，这样的产能扩充，似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求，据称后续产能可能会扩到4万片。联电晶圆代工厂，于11月16日宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资12寸晶圆厂。英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12 ...
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厦门三安建成6吋化合物半导体生产线11月10日讯 据厦门日报报道 在厦门火炬高新区，有这样一种“黑科技”，它能够让你的智能手机反应速度更快、电池使用时间更长。这，就是化合物半导体。高新区企业厦门市三安集成电路有限公司在国内率先建成了6吋化合物半导体的量产线和代工线，从而打破了国外厂商的垄断。目前，该公司已经实现了对国内手机品牌的小规模供货，明年有望参与到国际一线市场的竞争中。 △图为三安集成电路技术中心副总监叶念慈在ICMC2016上讲解6寸化合物半导体射频体积变小 性能却更快更高 所谓化合物半导体材料，是指砷化镓、氮化镓、碳化硅等有别于第一代硅半导体的二、三代半导体。通俗地说，应用这些半导体材料，不仅可以提高能源转换效率，还能加快反应速度，并大幅缩小电路体积。 厦门三安集成电路公司副总经理杨健介绍，不仅是手机，化合物半导体的应用范围相当广泛，而且大都是市民们平常能接触的领域:WiFi电路、通讯基站、物联网，或者电源管理、电动汽车等方面。 比如，笔记本充电线上，往往还带有一块不小的适配器，如果使用高效率的氮化镓、碳化硅高功率半导体器件，它们有希望变小从而镶嵌进笔记本主机中；电动汽车也一样，使用后不仅提高电池寿命，实现电能损耗最小化，还可以使相关组件尺寸缩小，降低重量。 自主技术领先 将打破国际垄断 目前，化合物半导体集成电路以砷化镓和氮化镓材料为主，市场几乎...
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大陆半导体产业来势汹汹，全球战况急升温，台湾亮警讯！工研院产经中心（IEK）16日警告，挟政策、资金、内需市场，及“一带一路”战略等优势进击的中国半导体产业，正积极建构以紫光集团为领头羊的整合元件制造商（IDM）生态链布局与策略投资，未来10年内，从制造、设计到封装测试，大陆将是全球半导体制造的重量级玩家，台厂面临严重考验。IEK在16日举行“群雄并起竞争加剧──2016年全球半导体产业新样貌”研讨会，从半导体上下游产业链来谈今后发展趋势。 值得关注的是，大陆政府这几年半导体政策大力推行，不惜动用国家资源挹注本土企业，清华紫光、展讯到中芯国际等红色供应链已经形成，对台厂步步进逼。 陆企近10年快速崛起 在上游IC设计业方面，IC Insights数据显示，大陆近10年快速崛起，2004年前50大没有中国业者，到了2015年，海思、展讯等7家厂商入榜，且排名呈现上升状态。IEK产业分析师范哲豪指出，两岸差距正在缩小，从规模来看，如今海思已有台湾IC设计龙头联发科的一半左右，且大于排行第二的联咏。展讯和锐迪科正式合并后，也将超越联咏。 至于晶圆代工，目前台积电仍以54.3%的全球市占率，稳居龙头宝座。不过，在《中国制造2025》背景下，...
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你知道中国科学院上海分院吗？总有人问我，你和中科院是什么关系？你和研究所有什么不一样？你到底是做什么的呢？借着官微上线，让我来做个自我介绍吧！我是中科院在沪派出机构我是中科院大家庭的一员，是中科院的派出机构。我有11家兄弟分院，遍布祖国大江南北。我负责联系和管理中国科学院在上海、浙江、福建地区的14个研究院所和若干个非法人单元。我今年66岁 性别：保密 星座：双鱼座我诞生于1950年3月14日。曾用名：中科院华东办事处。1958年11月更名为：中科院上海分院。60多年来，上海分院的科研人员做出了众多令人瞩目的成就上海分院活跃着一大批杰出的科研人员上海分院共有13个国家重点实验室以及多个大科学平台上海光源—上海应用物理研究所上海光源是第三代中能同步辐射光源，坐落于浦东张江高科技园区，包括一台150MeV电子直线加速器、 一台全能量增强器、一台3.5GeV电子储存环和首批建造的7条光束线和实验站。上海光源自投入运行以来，显现出对我国科学研究与技术发展的重要支撑作用，成为众多学科领域前沿研究和高技术发展不可或缺的实验平台。天马望远镜—上海天文台天马望远镜口径为65M，综合性能位居全球第四，是一台具有多科学用途、观测波长覆盖厘米波到长毫米波的全方位可动的大型射电望远镜。国家蛋白质科学研究（上海）设施-上海生命科学研究院蛋白质科学研究（上海）设施将建设高通量、高精度、...
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2017 年5 月10-12 日, 中国国际展览中心（老馆），北京May 10-12, 2017 · China International Exhibition Center, Beijing背景信息： 第十二届SAMPE 中国年会将于2017 年5 月10 日至12 日在北京举办，本届年会的主题是“先进复合材料，引领绿色产业创新发展”。为期三天的展览会和国际学术会议将围绕这一主题就先进复合材料的结构设计，原材料稳定制备，工装设计，工艺制造，质量控制，规模化生产，测试与表征，加工与装配，可持续发展，工程应用等相关技术和产品的应用现状及困惑，国际发展趋势展开交流和研讨。从而，推进先进复合材料服务于更轻，更强，更节能，更环保的绿色产业创新发展。 北京，云集了航空航天复合材料众多生产企业和科研院所。同时，配套有原材料研发、复材结构设计、工艺装备、适航、测试等众多单位。作为中国的首都，方便的交通不仅辐射东北、西北、华北、华中、华东、西南等区域的航空航天、汽车、高速列车、风电、医疗器械、体育用品、安全防护等尖端领域用户，同时会吸引来自美洲、欧洲、日本、韩国、印度、巴基斯坦、新加坡、中东、台湾和香港等国家和地区的国际买家和贸易商。作为国际先进材料与制造工程学会（SAMPE）在亚洲地区最大规模的活动，SAMPE ...
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展会名称：2015第十一届中国（北京）国际铸造工业展览会举办国家：中国大陆参展时间：2015-09-09 ~ 2015-09-11报名截止：2015-09-01参展地(展馆)：中国国际展览中心（新馆）批准单位：主办单位：北京铸锻行业协会 北京市机械工程学会 北京市铸造学会 中国机电产品流通协会承办单位：北京海闻展览有限公司支持协办单位： 展会简介中国（北京）国际铸造工业展览会（简称CIFE）被业界誉为“全球铸造业四大名展之一”，是业内同仁跨越国界的商贸交流平台。自创办以来，CIFE始终立足行业前沿，探讨铸造发展现状和 未来前景，致力于为企业提供最新的市场动态和最尖端的技术信息。现阶段我国铸造业整体技术装备水平仍然不高、铸件品质差，技术含量和附加值低、核心技术和关键产品依赖进口，产业 聚集程度低，能源和原材料消耗高，环境污染严重，与国际先进水平差距过大。CIFE秉承使命，整合国内外铸造资源，助力企业开发环保型原辅材料，加强对铸造新工艺、新技术、新设备的 研究，构建共性技术和高技术传输平台，推动企业间的重组和结构调整，淘汰落后产能，促进产业升级，最终实现“清洁生产，绿色铸造”。十年砥砺铸辉煌，CIFE历经风雨，破茧成蝶，逐步成长为中国境内规模最大、最具权威性的专业铸造展会之一。CIFE将于2015年9月9日在北京中国国际展览中心（新馆...
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