声学扫描显微镜是一种多功能、高分辨率的显微成像仪器，同时具备电子显微术高分辨率和显微术非破坏性内部成像的特点, 那么在整个检测过程中有哪些事项需要注意的呢？

一方面，送样需知。表面很粗糙或者内部有很多气泡的样品是比较难检测出来的；需要液体进行超声波传输，可能给样品带来损害技术参数。

另一方面，分析数据注意点。在SAM的图像中，衬度变化构成了重要信息，高的衬度往往在有裂缝，空洞和分层剥离的位置产生，只有这样才好在背景中做区分。回波脉冲的正负性和强度构成一幅能反映界面状态缺陷的超声图像。（1）C-SAM是的重要技术手段之一，它可与X射线分析互补；X-ray则是穿透，可以看到Voids, Crack, Delamination，但无法判断出缺陷在哪层，C-sam可以。（2）对平直界面不连续性缺陷十分灵敏。（3）非常适合塑料封装器件内部分层分析，也针对器件、印制电路板上热沉焊接。（4）结合破坏性手段，焊点的分析。对设备配置和操作员经验有要求。（5）复杂情况下的超声分析结果需要其它技术手段比对。

一般来说，声学扫描显微镜多被广泛的应用在物料检测、失效分析、质量控制、保证及可靠性、研发等领域。可检用于测材料内部的晶格结构、杂质颗粒、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等，为实事提供客观公正的微观依据。而细致的检测，才能更能事半功倍。