11月20日，工信部电子五所分析中心（以下简称“分析中心”）邱宝军副总工带队，一行六人赴航天科技集团一院一部（以下简称“一部”），参加“某电子产品可靠性设计与制造能力提升项目”启动会。一部质量处林树茂副处长首先转达一部领导及质量处对本项目的重视以及对项目成果的期待，并说明希望课题落地部门一部一室与分析中心双方充分沟通、通力配合，争取最大项目成果。随后，一室梁晨光副主任强调了项目任务书内容。最后，一室王兴华主任再次对分析中心项目组一行表达热烈欢迎，要求一室相关骨干借这次项目机会与五所专家多交流。分析中心邱总首先提到该项目内容系双方首次合作，这是双方彼此信任加强合作拓宽的充分表现，分析中心将在五所平台上，与一部密切互动，认真谨慎而又高效地开展工作。王宏芹博士介绍了首次诊断评审的工作内容。随后，双方就一部某电子产品可靠性设计与制造能力先后进行了现场调研、文件查阅、人员访谈等形式多样、内容丰富的交流与研讨。项目启动会达到预期效果，获得一部好评。该项目启动会，适逢航天科技一院建院60周年，项目内容紧贴一部某新型单机可靠性提升。相信在双方共同努力下，项目成果将助力一部技术能力、产品可靠性，这是对航天科技一院60华诞的最好献礼！
发布时间:
2018
-
06
-
06
浏览次数：449
中国电子信息产业集团有限公司（China Electronics Corporation，英文缩写CEC，简称中国电子）成立于1989年5月，是中央直接管理的国有独资特大型集团公司，是中国最大的国有IT企业。提供电子信息技术产品与服务为主营业务，是中国最大的国有综合性IT企业集团。中国电子旗下拥有36家二级企业和15家控股上市公司，员工总数逾11万人 。集团现有近50家二级成员公司，拥有14家控股上市公司。核心业务分布在涉及国家安全的战略性、基础性电子信息产业领域，在集成电路与关键元器件、软件与系统集成、高新电子、计算机及核心零部件、移动通信终端与服务、电子商贸与工程等六大业务领域具有广泛的影响力和较强的竞争优势。2016年8月，中国电子信息产业集团有限公司在"2016中国企业500强"中排名第76位。2017年7月12日，中国电子信息产业集团有限公司获国资委2016年度经营业绩考核A级。
发布时间:
2018
-
06
-
06
浏览次数：407
中国越发认识到芯片自主可控的重要性，因此，各种可替代的芯片都会陆续进行研发，尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面，海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域，也会出现各种差异化的芯片。此外，国内已经积累了很多集成电路人才。中国是世界最大的半导体消费国，占45％全球芯片需求量，但是超过90％的芯片消费依赖进口，本土集成电路公司进入半导体市场很晚，几乎是落后世界20年，而半导体公司极度依靠规模和产品周期，所以一直处于追赶状态。相信不久的将来，“中国芯”一定会照耀世界。以下为电子产业各细分领域最核心供应商名单：国内IC芯片产业链IC设计公司：海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。台湾地区主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。半导体材料公司：中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。半导体...
发布时间:
2018
-
06
-
06
浏览次数：493
当你留心看一些大学简介，如果该校有某个学科拥有国家或省级“重点实验室”，都会着重笔墨，大书特书。这些重点实验室往往会得到大量的政府资金扶持，在科研探索和人才发展上，可以说是一块“金字招牌”。而拥有“重点实验室”的学科，也往往是该校的王牌学科，成为历年该校录取分数最高的专业之一。不过，“国家重点实验室”不算最牛，更厉害的还数国家实验室。它是目前我国具有综合性、交叉性的最顶级实验室，代表了国家在该领域最强的科研力量。每个国家实验室都是由国家直接投资数亿建立，这种最高规格的实验室，目前国内仅仅建有19个。要是独立承建国家实验室的高校就更是屈指可数了，目前只有7所大学独立拥有国家实验室，称这些学校为“校中龙凤”也不为过。如果能有机会进入国家实验室，也就意味着你走在了国际科研的最前端，如果你醉心于科研，愿与最前沿的科学探讨牵手，那这七所高校，你一定不该错过。1同步幅射国家实验室、合肥微尺度物质科学国家实验室承建高校——中国科技大学提起中国科技大学，相信在每位学子的心中都有一份沉甸甸的感觉，无论现在网上炒得火热的“国内大学排行榜”把中国科技大学排到多少位，在人们心中，这所院校都有着无法取代的重要位置。这是一所年轻、充满生机与活力的全国着名高等学府，“创新”是它的灵魂，“勤奋”是它的本质。这里，创办了全国第一所研究生院、全国第一个少年班、全国第一个尝试“前期不分专业、后期自由选择”的教育模式。而...
发布时间:
2018
-
06
-
06
浏览次数：153
“学术搜索可以帮助学术科研人员快速寻找学术资料，如专家评审文献、论文、书籍、预印本、摘要以及技术报告等。本文为你介绍14个学术搜索引擎。”1. Google ScholarGoogle 推出的免费学术搜索工具，可以帮助用户快速查找学术资料，包括来自学术著作出版商、专业性社团、预印本、各大学及其他学术组织的经同行评论的文章、论文、图书、摘要和技术报告。http://scholar.google.com 2. ScienceDirectElsevier是荷兰一家全球著名的学术期刊出版商，每年出版大量的学术图书和期刊，大部分期刊被SCI、SSCI、EI收录。近几年该公司将其出版的2,500多种期刊和11,000种图书全部数字化，即ScienceDirect全文数据库，并通过网络提供服务。该数据库涉及众多学科：计算机科学、工程技术、能源科学、环境科学、材料科学、数学、物理、化学、天文学、医学、生命科学、商业、及经济管理、社会科学等。http://www.sciencedirect.com/3. Web of ScienceWeb of Science（formerly Web of Knowledge）是一个大型综合性、多学科、核心期刊引文索引数据库，包括三大引文数据库（科学引文索引（Science Citation Index，简称SCI）、社会科学引文索引（Social Scienc...
发布时间:
2018
-
06
-
06
浏览次数：133
第一锂电网：对于那些新能源领域的进入者而言，生产资质像是一道“护身符”，谁拥有了它便可以在市场上肆意开挂。而已经拥有的企业更视它为“命根儿”，生怕出现半点闪失。如今，15张独立新建纯电动汽车生产资质(简称：生产资质)已经名花有主。经历了多重严格审查之后，这些企业终于可以名正言顺地开展造车工程。实际上，当前真正获得新能源汽车生产资质的仅有北汽新能源一家，而其余14家企业并未完全取得资质，仅仅是获得了发改委核准。一旦在2年有效期内未实现规划目标且未向发改委申报延期，将自动取消资格。如此看来，所谓的护身符更像是鞭策符。时下，面对如此激烈的市场竞争，这些企业的实力究竟如何？第一张资质：北汽新能源作为第一家获得生产资质小红花的企业，北汽新能源实际上具备了得天独厚的优势。作为北京汽车集团有限公司重要的一个分支，实际上是为了更好地开辟新能源业务，发起并控股的一家新能源汽车制造企业，凭此争取到了第一张独立生产资质。根据发改委的资料显示，北汽新能源项目总投资114950万元,其中利用原有资产16672万元,新增投资98278万元。当规模投产后，北汽新能源将实现年产7万辆纯电动乘用车的产能，其中北京采育基地年产2万辆、青岛莱西基地年产5万辆。在产品布局上，目前北汽新能源已经共推出11款纯电动车型，覆盖B级到A00级、轿车到SUV市场。在销量方面，2016年，北汽新能源整车销售5.16万辆，同比增长15...
发布时间:
2018
-
06
-
06
浏览次数：107
4月24日，作为第二个“中国航天日”主题活动，中国航天科工集团公司商业航天产业多项新进展在武汉揭晓，二院就相关项目与武汉市新洲区政府签订了合作协议。集团公司党组书记、董事长高红卫，党组成员、副总经理宋欣，湖北省副省长周先旺，武汉市市长万勇，二院院长符志民等领导参加了签约仪式。二院将在产业基地注册航天科工空间工程发展有限公司，注册资金3亿元，正式启动虹云工程等商业航天项目。新洲区政府将研究并落实配套优惠政策，启动配套设施建设，为保障合作顺利，双方将建立领导互访交流机制和项目协商沟通机制，研究产业基地各项工作。据悉，航天科工将在产业基地依次布局火箭产业园、卫星产业园、无人机产业园、新材料产业园四大园区，打造体系完整、重点突出的商业航天产业集群，预计到“十三五”末，将有100-150家企业入驻，实现年产值300亿元。
发布时间:
2018
-
06
-
06
浏览次数：232
IC封装图片大全名词释义COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。COG(Chip on glass)即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。PDIPP-Plasti,表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑...
发布时间:
2018
-
06
-
06
浏览次数：242
中国各地成立基金支持集成电路等产业发展风起云涌，目前除了北、上、深一线城市，各省市均有规模不等的集成电路投资基金，总计规模超过3千亿元，如果加上民间资金很可能已经超过3500亿元规模。这股各地投资集成电路的风潮又快又猛，已引起专家关注。一、国家集成电路产业投资基金2014年6月24日《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施后，明确提出设立国家产业投资基金，并支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。截至2016年年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司＂大基金＂两年多来共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。二、地方集成电路产业投资基金全国也各地掀起了一股基金热潮。根据业内专家统计、整理了国内的集成电路产业投资基金情况。●北京300亿元2013年12月北京宣布设立集成电路产业发展股权投资基金，基金总规模300亿元。2014年6月4日确定北京盛世宏明投资基金管理有限公司为母基金及制造和装备子基金管理公司，北京清芯华创投资管理有限公司为设计和封测子基金管理公司。2014年7月29日北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司成立，注册资本90.09亿元。股东包括中关村发展集团股份有限公司、北京盛世宏明...
发布时间:
2018
-
06
-
06
浏览次数：2653
中国电子科技集团公司（CETC）成立于2002年3月1日，是以原信息产业部直属电子研究院所和高科技企业为基础、组建而成的国有大型企业集团，也是国家批准的国有资产授权投资机构之一。由国务院国有资产监督管理委员会直接监管。集团公司总部设在北京，所属二级成员单位58家，三级公司184家，分布在全国18个省市区。其中，有7家公司是上市公司，包括杰赛科技、海康威视、太极股份、华东电脑、四创电子、卫士通和国睿科技。集团公司注册资本47.68亿元，2013年实现总收入1200亿元。
发布时间:
2018
-
06
-
06
浏览次数：454
IGBT： 是一种大功率的电力电子器件，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。三大特点就是高压、大电流、高速。它是电力电子领域非常理想的开关器件。IGBT： 是一种大功率的电力电子器件，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。三大特点就是高压、大电流、高速。它是电力电子领域非常理想的开关器件。场效应管和IGBT有什么不同？IGBT更强大。因为场效应管主要是靠导电层的夹断来控制导通和关段的，容易击穿和静电危机。。但是IGBT是绝缘栅双极晶体管一般场效应管的优点它都有IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式电力半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。专业名字为绝缘栅双极型功率管 。通俗点说GBT管是有MOS管（场效应管）和双极型达林顿管结合而成。将场效应管做为推动管，大功率达林顿管作为输出管。这样两者优点有机的结合成现在的IGBT管，功率可以做的很大。...
发布时间:
2018
-
06
-
06
浏览次数：912
IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制等产业领域。随着以轨道交通为代表的新兴市场兴起，中国已经成为全球IGBT最大需求市场。IGBT按电压分布应用领域来源：SITRI产业研究搜集整理IGBT技术发展史从上世纪80年代至今，IGBT经历了六代技术的发展演变，这个过程是很艰苦的，面对的是大量的结构设计调整和工艺上的难题。IGBT从第一代到第六代的演变发展进程来源：SITRI产业研究搜集整理IGBT技术发展历史来源：内部资料回顾IGBT的发展历程，其主要从三方面发展演变：（1）器件纵向结构：非穿通型(NPT)结构→拥有缓冲层的穿通型(PT)结构→场终止型（FS）、软穿通型（SPT）结构（2）栅极结构：平面栅结构→垂直于芯片表面的沟槽型结构（3）硅片的加工工艺：外延生长技术→区熔硅单晶纵观全球市场，IGBT主要供应厂商基本是欧美及日本几家公司，它们代表着目前IGBT技术的最高水平，包括德国英飞凌、瑞士ABB、美国IR、飞兆以及日本三菱、东芝、富士等公司。其IGBT技术基本发展到第六代技术产品，IGBT产品覆盖了600-6500V/2-3600A全线产品。在高电压等级领域（3300V以上）更是完...
发布时间:
2018
-
06
-
06
浏览次数：5321
发布时间:
2018
-
06
-
05
浏览次数：682
半导体一分钟芯闻，您的芯闻助理，每天一分钟，我们为您提供行业最新资讯信息！晶圆定义晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。制造过程晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅提纯，将沙石原料放入一个温度约为2000 ℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳与氧结合，剩下硅），得到纯度约为98%的纯硅，又称作冶金级硅，这对微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感，因此对冶金级硅进行进一步提纯：将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%，成为电子级硅。接下来是单晶硅生长，最常用的方法叫直拉法。如下图所示，高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，温度维持在大...
发布时间:
2018
-
06
-
05
浏览次数：44626