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超声波扫描(C-SAM)分析

Date: 2024-04-18
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肉眼就能看出产品的外观如何,却无法知道内层情况。超声波扫描是近几年来兴起的一种无损检测技术,用于在微观尺度上评估材料的性质,提供出材料内部的结构真实图像。那么,本文就讲讲超声波扫描(C-SAM)分析的原理是什么?实际应用案例有哪些。

超声波扫描(C-SAM)分析

一、工作原理

工作原理是基于超声波在不同材料界面上的反射和透射行为。当超声波遇到材料内部的不连续界面时,比如缺陷、颗粒边界等,就会产生折射、反射或是散射现象。通过控制超声波的发射和接收,测量反射波的时间和幅度信息,用来推断出材料内部的结构特征。

C-SAM分析中,以脉冲形式发射且在材料内部传播,超声波碰到界面时部分能量就会被反射回来,然后被接收器捕捉,就能计算界面的位置、形状以及大小。逐点扫描整个被检查的材料表面,能构建出内部的三维结构图像。

二、实际应用

1、复合材料检测

无论是在航空航天,还是汽车和建筑等领域,复合材料凭借优异的性能和多样化而被广泛使用。不过,复合材料的内部结构相当复杂,可能会出现层间界面、空洞以及纤维分布等缺陷。使用该技术能有效检测出异常,用来评估其性能和质量。

2、半导体行业

比如晶体管、电阻器、电容器等晶圆的内部结构,利用此技术能识别出内部是否存在杂质和位错等微小的缺陷。

3、检测金属焊缝

金属加工和制造中,焊缝质量可关乎到整个结构的强度和安全性。该技术能检测焊缝内部有没有出现夹杂、未熔合、裂纹等异常。

超声波扫描(C-SAM)之所以能受欢迎,主要有三大原因:一是不会对材料造成损坏或不会改变其性能;二是分辨率比较高,再小的内部结构也能用来检查;三是短时间内就能获取材料内部的结构图像。总之,科学的使用此技术,可有效对材料的质量进行管理控制,能够广泛应用于多个行业。‍

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