电子元器件的质量和可靠性是影响电子产品性能和寿命的重要因素。然而，电子元器件在制造、封装、组装、使用等过程中，可能会产生各种缺陷，如分层、裂纹、空洞、夹杂物等，这些缺陷往往隐藏在元器件的内部，难以用传统的光学或X射线方法检测出来，而且会导致元器件的性能下降、失效甚至损坏。因此，如何有效地检测和分析电子元器件的内部缺陷，是电子行业面临的一个重要挑战。
![科视达C-SAM]( "C-SAM")
为了解决这个问题，一种新型的无损检测技术——C-Mode Scanning Acoustic Microscopy（简称C-SAM）应运而生。C-SAM是利用高频超声波在材料不连续界面上产生的反射或透射信号来成像和分析材料内部结构和缺陷的一种仪器。C-SAM具有以下优点：
非破坏性：不会对被测样品造成任何损伤，可以对样品进行多次重复检测。
高分辨率：可以使用不同频率的超声波换能器，根据被测样品的厚度和密度选择合适的频率，实现高达0.1微米的空间分辨率。
多层扫描：可以通过控制时间窗口的时间，采集某一特定界面的回波而排除其它回波，实现对样品内部不同层次的扫描和成像。
直观图像：可以将接收到的回波信号转换成256级灰度值，并根据不同颜色来表示不同强度的回波信号，形成直观的二维或三维图像。
缺陷测量：可以通过图像处理软件对图像中的缺陷进行定位、测量、统计等分析，得到缺陷的形状、尺寸、位置、数量等信息。
C-SAM可以广泛应用于电子元器件的缺陷检测和分析，如半导体晶圆、芯片、封装器件、大功率器件、LED、MEMS等。以下是一些典型的应用案例：
- 晶圆分层检测：晶圆分层是指晶圆表面或内部出现不同材料之间的分离现象，可能由于晶圆制造过程中的温度变化、机械应力、化学反应等因素引起。晶圆分层会影响晶圆的电学性能和可靠性，甚至导致晶圆失效或断裂。C-SAM可以对晶圆进行全面的分层检测，定位分层位置和范围，并测量分层厚度。
- 锡球裂纹检测：锡球是用于连接芯片和基板的金属球，通常由锡或锡铅合金制成。锡球在封装或回流过程中，可能会因为温度变化、机械应力、氧化等因素产生裂纹，影响锡球的连接强度和可靠性。C-SAM可以对锡球进行高分辨率的裂纹检测，定位裂纹位置和方向，并测量裂纹长度和深度。
- LED缺陷检测：LED是一种高效的光源，广泛应用于照明、显示、通信等领域。LED在制造、封装、组装等过程中，可能会产生各种缺陷，如芯片分层、夹杂物、空洞、电极脱落等，影响LED的光学性能和可靠性。C-SAM可以对LED进行全面的缺陷检测，定位缺陷位置和范围，并测量缺陷大小和深度。
C-SAM是一种先进的电子元器件内部缺陷检测技术，可以对元器件内部的分层、裂纹、空洞、夹杂物等缺陷进行非破坏性、高分辨率、多层扫描和直观图像的检测和分析，提高元器件的质量和可靠性。科视达（上海）国际贸易有限公司是德国PVA TePla超声波扫描显微镜的中国区代理，拥有亚洲的德国PVA TePla超声波扫描显微镜上海联合实验室，为广大用户提供现场看机服务和1对1的技术支持。如果您对C-SAM感兴趣，欢迎联系我们，我们将为您提供1对1的咨询和服务。