晶圆键合是封装晶圆的技术，用于确保纳米机电系统（NEMS）、微机电系统（MEMS）等机械稳定且密封的封装。为了保证晶圆键合的合格率，需要进行晶圆键合检测，那么这种检测是如何进行的、需要什么设备、以及有什么注意事项，在这里具体介绍一下。

一、检测设备准备

首先建议选择先进的超声扫描检测检验设备，比如我们代理的德国 PVA TePla 超声波扫描显微镜。PVA TePla 超声波扫描显微镜在材料科学、半导体行业、生物学、太阳能以及晶圆键合缺陷检测等先进领域是全新的结构观察方法。不仅如此，我们拥有强大的背景实力，是德国 PVA TePla的中国区代理，而德国的 PVA TePlade雄厚的资金实力和研发团队使得我们在超声波扫描显微镜技术上不断创新和发展，为用户提供更多更先进的扫描分析方案。

二、检测方法

基于检测设备的人性化，检测方法十分简单。检测时，晶圆会被固定在真空的吸力卡盘上，用探针电测器将其对准后，和芯片上的每一个焊接垫接触。在这一过程中，电测器会将结果记录下来，期间所有的测试工作无须操作员的辅助便能完成。

三、检测设备保养

首先，不要在高温环境下长时间使用显微镜，以免引起火灾。其次，避免磁场的干扰，磁场的干扰会影响检测结果。并且在挑选超声波扫描显微镜的时候一定要注意尽量挑选防静电能力强的保护膜。第三，保持元器件的干燥。第四，不要用溶解性物质擦拭，以免造成腐蚀。

以上就是晶圆键合检测内容的汇总，希望对您有所帮助，我们作为本行业的佼佼者，客户包括中国航天、中国航空航天大学、美的集团等在内的众多知名机构，也都取得了很好的合作关系，如果您也有类似需求，我们也非常期待与您的合作。