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晶圆键合检测的过程和意义

Date: 2023-02-21
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晶圆键合是一种存在于微机电系统、纳米机电系统或光电、微电子物体设备制造过程中的材料。晶圆是一小片的半导电材料在键合的过程中,使其机械或电器设备熔合到晶圆,形成芯片的,而这一过程则是晶圆键合的过程。晶圆键合检测则是对晶片上每一个晶粒进行针测的过程。通过检测找到不合格的晶粒,并将其淘汰免去增加制造成本的烦恼。

晶圆键合检测

那么,检测是通过怎样的形式进行的呢?在检测时,晶圆会被固定在真空的吸力卡盘上,用探针电测器将其对准后,和芯片上的每一个焊接垫接触。在这一过程中,电测器会将结果记录下来,期间所有的测试工作无须操作员的辅助便能完成。

为什么要进行晶圆键合的检测呢?其实,这一过程是对芯片合格率的检测,更是帮助用户资避免源浪费、节省开支的重要手段。电器、电路通过检测评估,得出工程师所需的参数和分布状态,从而获取产品的质量水平。

晶圆键合检测

随着当下芯片使用的不断提升,晶圆键合检测也不断得到发展。在这方面,科视达拥有世界上先进的超声扫描检测检验设备,也就是德国 PVA TePla 超声波扫描显微镜。PVA TePla 超声波扫描显微镜被广泛用于材料科学、半导体行业、生物学、太阳能以及晶圆键合缺陷检测等各大先进领域,是全新的结构观察方法。不仅如此,科视达拥有强大的背景实力,它是德国 PVA TePla的中国区代理,而德国 PVA TePla拥有雄厚的资金实力和研发团队,不断的在超声波扫描显微镜技术上创新和发展,为用户提供更多更先进的扫描分析方案。

站在用户的角度,晶圆键合检测的性能和质量是非常重要的。如果检测质量差、性能不完善、效率低下就不能满足用户的要求,也不能为用户提供高品质的服务和帮助,甚至会造成用户的损失。

选择晶圆键合检测,还得看大品牌科视达。

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