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晶圆表面缺陷要怎么检测?

Date: 2022-12-20
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我们知道,在半导体生产过程中,晶圆加工工艺过程复杂,为保证质量,几乎加工过程中的每一步工序质量都需要进行检测,否则缺陷产品流入下一道工序,不仅对产品的整体质量有很大影响,而且会造成生产成本的巨大浪费。晶圆键合检测设备就成为其中一道重要环节设备。

晶圆键合检测.png

晶圆加工时,很多缺陷会呈现在晶圆表面,针对这些表面缺陷,国内半导体企业则仍有很多依然在使用效率低下的人工检测手段,今年,华中科技大学教授刘世元团队在《极端制造》发表综述文章,对过去10年中与光学晶圆缺陷检测技术有关的新兴研究内容进行了全面回顾。传统明场检测方法是当前晶圆缺陷检测的主流技术,但受制于光学成像分辨率极限和弱散射信号捕获能力极限而变得难以为继,因此亟须探索具有更高成像分辨率和更强缺陷散射信号捕获性能的缺陷检测新方法。

该综述研究总结了代表性晶圆缺陷检测新方法,新进展包含缺陷可检测性评估、光学缺陷检测方法、后处理算法等3个方面。但对不是研究这一块领域的企业来说,晶圆键合检测技术还有什么方法或者设备可以检测出缺陷晶圆呢?

科视达持续不断发展的超声波扫描显微镜技术,为广大需求者提供了创新的超声扫描分析解决方案,使得超声波赛秒显微镜被更为广泛地应用于材料科学,半导体行业,生物学,太阳能以及晶圆键合缺陷检测等领域,给传统的精细结构观察带来了全新的方法。

在检测时,晶圆被固定不动在真空泵吸附力的卡盘上,并与如同细如毛发薄的探头针电测器指向,与去同时探头针与芯片的每一个电焊焊接垫相触碰,电测器在电源的驱动器下检测电源电路并纪录下結果,检测的总数、顺序和种类由电子计算机系统控制,测试机是自动化技术的,因此在探头针电测器与开始的一片晶圆对准后(人力指向或应用全自动视觉识别系统)的检测工作中不必操作工的辅助。

晶圆检测是主要的芯片产品合格率统计分析方法之一,伴随着芯片的总面积扩大和相对密度提升促使晶圆检测的花费越来越大,这样一来,芯片必须更长的检测時间及其更为高精密繁杂的电源、机械设备和计算机系统来实行检测工作中和监管检测結果,科视达超声波显微镜就成为了晶圆键合检测的好伙伴。如果你也有相关需求,欢迎前来咨询!

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