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目前中国大陆晶圆厂分布、产能及生产项目(8寸12寸,最全)

Date: 2018-06-05
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中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建12寸厂后,晶圆代工厂联电16日也宣布,厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造(厦门)开始营运。


目前中国大陆晶圆厂分布、产能及生产项目(8寸12寸,最全)

从上表中可以看出,中芯国际扩张可谓明显。那么,中芯国际启动此次大幅扩张策略的信心来自哪里呢?首先,中芯国际是国内芯片制造业的领头羊。其次,中芯国际股价大幅上扬。 再次,中芯国际2020年有望进入全球代工前三。最后,中芯国际的产能扩充效果明显。 因此,现阶段对中芯国际而言,可能扩充产能是提高销售额的有效方法之一,销售额的提升将有利于中芯国际的折旧能力提高,可以使其负担更大的投资。”


台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头,去年销售额达到了264亿美元;从12英寸计,目前台积电的月产能约是100万片,但是依然供不应求,产能相当吃紧。台积电在南京市建设的12寸生产线,产能规划为2万片/月,预计于2018年量产16纳米制程,但是理论上来说,这样的产能扩充,似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求,据称后续产能可能会扩到4万片。


联电晶圆代工厂,于11月16日宣布,厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造(厦门)开始营运(加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列),这是首座两岸合资12寸晶圆厂。


英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗,并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12 寸晶圆厂在2010 年完工当时,厂房规划用以生产65 纳米制程CPU ,但在产能利用率低落下,2015 年10 月英特尔宣布与大连市政府合作,投资55 亿美元转型生产3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12 寸厂的为中芯国际与华力微,两者分别在上海都有厂房,中芯在北京还有B1、B2 两座晶圆厂,其中B2 厂制程已至28纳米。


5月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定,协助晋华集成开发DRAM 相关制程技术,在泉州市建立12 寸晶圆厂,从事利基型DRAM 代工,早在台积电之前,走“联电模式”在中国建厂的还有力晶,力晶与合肥市政府合作,成立晶合集成在当地打造12 寸晶圆厂,从事最高90 纳米面板驱动代工服务。

  

今年6月份GlobalFoundries公司与重庆政府签署了合作协议,联合建设一座12英寸晶圆厂,但是现在这个合作恐怕要黄了,GF公司只原意二手设备升级晶圆厂,但要占51%的股份,重庆政府认为他们的二手设备不值这么多,导致合作搁浅。


长江存储将以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础,继续拓展武汉新芯目前的物联网业务布局,并着力发展大规模存储器。


士兰集成作为国内第一条民营8寸线落户杭州下沙,淮安德科玛则是图像传感器芯片项目,将填补我国自主产权CIS的空白。


2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜如下:

目前中国大陆晶圆厂分布、产能及生产项目(8寸12寸,最全)

从2015年排名中可看出,在全球代工厂中,排在前四位的依然是台积电、GlobalFoundries、联电和三星、,而中芯国际紧随其后,排在第5位。如果中芯国际以目前的势头发展下去的话,在代工厂的角逐中,其在短期内超越联电还是很有希望的。


结语:

全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。


截至2015年底,12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%,预测到2020年该比例将增加至68%;全球有95座量产级晶圆厂采用12寸晶圆(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12寸晶圆,但并不在IC Insights统计之列)。


全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加,而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件,例如DRAM与快闪存储、影像感测器、电源管理元件,还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器;而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。


预计到2020年底,还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运,届时全球12寸晶圆厂数量总计将达到117座;该机构预期,12寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125座左右。


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