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德国 PVA TePla - 科视达 2015 上海 SEMICON 展会

Date： 2015-03-17

德国 PVA TePla - 科视达 2015 上海 SEMICON 展会

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超声检测设备在半导体行业中的运用

2022 - 12 - 06

超声检测技术是运用广泛的无损检测技术之一，广泛运用于各行各业，如医疗行业、电子通讯、半导体行业等。随着技术的升级，超声检测设备也呈现出快速发展的趋势。在半导体行业超声检测技术运用十分广泛，从圆晶到MEMS器件，都可以使用该技术来检测其中的缺陷。在圆晶检测中，可以通过对圆晶内部扫描，查看是否存在缺陷。在封装电路的检测中，可以通过扫描，来检查引线键和芯片的分层、模塑化合物的空洞和裂纹，以及引线框架和芯片的粘接区域等情况。SMD贴片的内部分层以及相关缺陷也可以使用超声扫描来检测。从广义上而言，随着市场竞争加剧，行业壁垒逐渐增高，以技术为导向的半导体行业更注重的是产品的质量。因此对超声检测设备的要求也逐渐增高，除了要求检测仪器的检出率、稳定性、频带宽度和成像质量等指标性能，以及在超声换能器领域的检测频率、通道数量、楔块角度和晶片数等参数外，能否满足客户对设备的差异化要求也是一方面。特别是在当前，随...

晶圆键合检测哪个品牌的设备更精确一些

2022 - 12 - 05

随着社会经济不断的发展，对检测设备的要求诚然是越来越高，检测设备唯有提供更加高效，更加准确，更加具有个性化的服务，才能够满足于现代化检测的需求，而晶圆键合检测是行业中非常重要的质量管控手段，那么晶圆键合检测设备哪个品牌更好一些呢？要想选择更加优秀的晶圆键合缺陷检测设备，那么需要对于多个品牌的晶圆键合检测进行对比，实现优中选优。在选择上，需要对比以下几个方面。对比不同品牌的晶圆键合缺陷检测设备的性能情况，唯有满足于客户需求，那么这样的晶圆才具有使用价值，因此对客户来讲在选择晶圆键合缺陷检测的时候，一定要优先分析不同的品牌所提供的晶圆键合缺陷检测设备，其作用是什么，强化对晶圆键合缺陷检测性能的实验与测算等，通过对不同品牌晶圆键合检测设备进行全方面分析，从而选择更有序品牌，能否满足于客户的需求。这样才能够确保晶圆键合缺陷检测设备具有购买的价值。对采购者来讲，如果实在不了解各个品牌的晶圆键合缺陷检...

超声检测设备有什么优势？

2022 - 11 - 30

超声检测设备指的是超声波显微镜，主要用于检测X-RAY不能分辨的物理性缺陷，通常用于半导体领域、生物学、晶圆键合缺陷等检测。它具有无损检测的特点，其主要是通过反射或者透射的方式进行扫描，比如可以对晶圆，半导体等样品可能存在的裂缝，空洞等问题进行检测，能够非常直观地将缺陷检测出来。下面总结下几点优势：一、功能性强目前市面上的检测设备种类是比较多的，而与一般的检测设备相比，采用超声检测的设备在功能性上要强得多，例如X-RAY不能分辨的物理缺陷，它也可以测量发现缺陷问题，对于企业研发一些高精产品时，起到了关键作用。二、无损检测无需拆解产品就可以检测出产品内部的漏洞和问题，减少不必要的损失。三、图像直观显示在超声扫描显微镜中，有大屏的显示器，在进行扫描的过程中，各种细节都不会放过，并且可以将数据用图像直观地呈现出来。四、工作效率高超声波显微镜可以实现自动定位测量，无需繁琐的人工操作，充分实现智能化...

C-SAM是什么？它又有什么实际应用？

2022 - 11 - 29

C-SAM全称C-mode Scanning Acoustic Microscope，指超声波显微镜。因为利用纯水当介质传输超声波信号时，超声波能在非拆除状态下检测到不同物质不同状态下的不同密度，返回不同的反射回波，从而知道材料内部的缺陷（例如脱层、气孔、缝隙等）并依所接收的信号变化将之成像。这使得超声波显微镜可以用于材料科学、半导体行业、生物学、晶圆键合缺陷检测等领域，给传统的精细结构观察带来了全新的无损检测方法。下面介绍下其各个行业的具体应用：1. 材料科学检测：例如当工业产品遇到未知原因的残品时，超声波显微镜可以尽快有效且无损地找到其内部的气孔、缝隙等瑕疵。2. 半导体行业检测：半导体的成品由于工艺复杂，一个成品上有许多半导体零件，而只要有其中一个或几个零件有损坏，就不能合格。想知道是哪个零件的问题，就选要用超声波显微镜观察，这样就只需要更换坏了的零件即可，不用全部返工。3. 生物学...

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