“学术搜索可以帮助学术科研人员快速寻找学术资料，如专家评审文献、论文、书籍、预印本、摘要以及技术报告等。本文为你介绍14个学术搜索引擎。”1. Google ScholarGoogle 推出的免费学术搜索工具，可以帮助用户快速查找学术资料，包括来自学术著作出版商、专业性社团、预印本、各大学及其他学术组织的经同行评论的文章、论文、图书、摘要和技术报告。http://scholar.google.com 2. ScienceDirectElsevier是荷兰一家全球著名的学术期刊出版商，每年出版大量的学术图书和期刊，大部分期刊被SCI、SSCI、EI收录。近几年该公司将其出版的2,500多种期刊和11,000种图书全部数字化，即ScienceDirect全文数据库，并通过网络提供服务。该数据库涉及众多学科：计算机科学、工程技术、能源科学、环境科学、材料科学、数学、物理、化学、天文学、医学、生命科学、商业、及经济管理、社会科学等。http://www.sciencedirect.com/3. Web of ScienceWeb of Science（formerly Web of Knowledge）是一个大型综合性、多学科、核心期刊引文索引数据库，包括三大引文数据库（科学引文索引（Science Citation Index，简称SCI）、社会科学引文索引（Social Scienc...
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第一锂电网：对于那些新能源领域的进入者而言，生产资质像是一道“护身符”，谁拥有了它便可以在市场上肆意开挂。而已经拥有的企业更视它为“命根儿”，生怕出现半点闪失。如今，15张独立新建纯电动汽车生产资质(简称：生产资质)已经名花有主。经历了多重严格审查之后，这些企业终于可以名正言顺地开展造车工程。实际上，当前真正获得新能源汽车生产资质的仅有北汽新能源一家，而其余14家企业并未完全取得资质，仅仅是获得了发改委核准。一旦在2年有效期内未实现规划目标且未向发改委申报延期，将自动取消资格。如此看来，所谓的护身符更像是鞭策符。时下，面对如此激烈的市场竞争，这些企业的实力究竟如何？第一张资质：北汽新能源作为第一家获得生产资质小红花的企业，北汽新能源实际上具备了得天独厚的优势。作为北京汽车集团有限公司重要的一个分支，实际上是为了更好地开辟新能源业务，发起并控股的一家新能源汽车制造企业，凭此争取到了第一张独立生产资质。根据发改委的资料显示，北汽新能源项目总投资114950万元,其中利用原有资产16672万元,新增投资98278万元。当规模投产后，北汽新能源将实现年产7万辆纯电动乘用车的产能，其中北京采育基地年产2万辆、青岛莱西基地年产5万辆。在产品布局上，目前北汽新能源已经共推出11款纯电动车型，覆盖B级到A00级、轿车到SUV市场。在销量方面，2016年，北汽新能源整车销售5.16万辆，同比增长15...
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4月24日，作为第二个“中国航天日”主题活动，中国航天科工集团公司商业航天产业多项新进展在武汉揭晓，二院就相关项目与武汉市新洲区政府签订了合作协议。集团公司党组书记、董事长高红卫，党组成员、副总经理宋欣，湖北省副省长周先旺，武汉市市长万勇，二院院长符志民等领导参加了签约仪式。二院将在产业基地注册航天科工空间工程发展有限公司，注册资金3亿元，正式启动虹云工程等商业航天项目。新洲区政府将研究并落实配套优惠政策，启动配套设施建设，为保障合作顺利，双方将建立领导互访交流机制和项目协商沟通机制，研究产业基地各项工作。据悉，航天科工将在产业基地依次布局火箭产业园、卫星产业园、无人机产业园、新材料产业园四大园区，打造体系完整、重点突出的商业航天产业集群，预计到“十三五”末，将有100-150家企业入驻，实现年产值300亿元。
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IC封装图片大全名词释义COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。COG(Chip on glass)即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。PDIPP-Plasti,表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑...
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中国各地成立基金支持集成电路等产业发展风起云涌，目前除了北、上、深一线城市，各省市均有规模不等的集成电路投资基金，总计规模超过3千亿元，如果加上民间资金很可能已经超过3500亿元规模。这股各地投资集成电路的风潮又快又猛，已引起专家关注。一、国家集成电路产业投资基金2014年6月24日《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施后，明确提出设立国家产业投资基金，并支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。截至2016年年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司＂大基金＂两年多来共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。二、地方集成电路产业投资基金全国也各地掀起了一股基金热潮。根据业内专家统计、整理了国内的集成电路产业投资基金情况。●北京300亿元2013年12月北京宣布设立集成电路产业发展股权投资基金，基金总规模300亿元。2014年6月4日确定北京盛世宏明投资基金管理有限公司为母基金及制造和装备子基金管理公司，北京清芯华创投资管理有限公司为设计和封测子基金管理公司。2014年7月29日北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司成立，注册资本90.09亿元。股东包括中关村发展集团股份有限公司、北京盛世宏明...
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中国电子科技集团公司（CETC）成立于2002年3月1日，是以原信息产业部直属电子研究院所和高科技企业为基础、组建而成的国有大型企业集团，也是国家批准的国有资产授权投资机构之一。由国务院国有资产监督管理委员会直接监管。集团公司总部设在北京，所属二级成员单位58家，三级公司184家，分布在全国18个省市区。其中，有7家公司是上市公司，包括杰赛科技、海康威视、太极股份、华东电脑、四创电子、卫士通和国睿科技。集团公司注册资本47.68亿元，2013年实现总收入1200亿元。
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IGBT： 是一种大功率的电力电子器件，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。三大特点就是高压、大电流、高速。它是电力电子领域非常理想的开关器件。IGBT： 是一种大功率的电力电子器件，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。三大特点就是高压、大电流、高速。它是电力电子领域非常理想的开关器件。场效应管和IGBT有什么不同？IGBT更强大。因为场效应管主要是靠导电层的夹断来控制导通和关段的，容易击穿和静电危机。。但是IGBT是绝缘栅双极晶体管一般场效应管的优点它都有IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式电力半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。专业名字为绝缘栅双极型功率管 。通俗点说GBT管是有MOS管（场效应管）和双极型达林顿管结合而成。将场效应管做为推动管，大功率达林顿管作为输出管。这样两者优点有机的结合成现在的IGBT管，功率可以做的很大。...
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IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制等产业领域。随着以轨道交通为代表的新兴市场兴起，中国已经成为全球IGBT最大需求市场。IGBT按电压分布应用领域来源：SITRI产业研究搜集整理IGBT技术发展史从上世纪80年代至今，IGBT经历了六代技术的发展演变，这个过程是很艰苦的，面对的是大量的结构设计调整和工艺上的难题。IGBT从第一代到第六代的演变发展进程来源：SITRI产业研究搜集整理IGBT技术发展历史来源：内部资料回顾IGBT的发展历程，其主要从三方面发展演变：（1）器件纵向结构：非穿通型(NPT)结构→拥有缓冲层的穿通型(PT)结构→场终止型（FS）、软穿通型（SPT）结构（2）栅极结构：平面栅结构→垂直于芯片表面的沟槽型结构（3）硅片的加工工艺：外延生长技术→区熔硅单晶纵观全球市场，IGBT主要供应厂商基本是欧美及日本几家公司，它们代表着目前IGBT技术的最高水平，包括德国英飞凌、瑞士ABB、美国IR、飞兆以及日本三菱、东芝、富士等公司。其IGBT技术基本发展到第六代技术产品，IGBT产品覆盖了600-6500V/2-3600A全线产品。在高电压等级领域（3300V以上）更是完...
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半导体一分钟芯闻，您的芯闻助理，每天一分钟，我们为您提供行业最新资讯信息！晶圆定义晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。制造过程晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅提纯，将沙石原料放入一个温度约为2000 ℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳与氧结合，剩下硅），得到纯度约为98%的纯硅，又称作冶金级硅，这对微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感，因此对冶金级硅进行进一步提纯：将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%，成为电子级硅。接下来是单晶硅生长，最常用的方法叫直拉法。如下图所示，高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，温度维持在大...
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中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建12寸厂后，晶圆代工厂联电16日也宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运。从上表中可以看出，中芯国际扩张可谓明显。那么，中芯国际启动此次大幅扩张策略的信心来自哪里呢？首先，中芯国际是国内芯片制造业的领头羊。其次，中芯国际股价大幅上扬。 再次，中芯国际2020年有望进入全球代工前三。最后，中芯国际的产能扩充效果明显。 因此，现阶段对中芯国际而言，可能扩充产能是提高销售额的有效方法之一，销售额的提升将有利于中芯国际的折旧能力提高，可以使其负担更大的投资。”台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元；从12英寸计，目前台积电的月产能约是100万片，但是依然供不应求，产能相当吃紧。台积电在南京市建设的12寸生产线，产能规划为2万片/月，预计于2018年量产16纳米制程，但是理论上来说，这样的产能扩充，似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求，据称后续产能可能会扩到4万片。联电晶圆代工厂，于11月16日宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资12寸晶圆厂。英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12 ...
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厦门三安建成6吋化合物半导体生产线11月10日讯 据厦门日报报道 在厦门火炬高新区，有这样一种“黑科技”，它能够让你的智能手机反应速度更快、电池使用时间更长。这，就是化合物半导体。高新区企业厦门市三安集成电路有限公司在国内率先建成了6吋化合物半导体的量产线和代工线，从而打破了国外厂商的垄断。目前，该公司已经实现了对国内手机品牌的小规模供货，明年有望参与到国际一线市场的竞争中。 △图为三安集成电路技术中心副总监叶念慈在ICMC2016上讲解6寸化合物半导体射频体积变小 性能却更快更高 所谓化合物半导体材料，是指砷化镓、氮化镓、碳化硅等有别于第一代硅半导体的二、三代半导体。通俗地说，应用这些半导体材料，不仅可以提高能源转换效率，还能加快反应速度，并大幅缩小电路体积。 厦门三安集成电路公司副总经理杨健介绍，不仅是手机，化合物半导体的应用范围相当广泛，而且大都是市民们平常能接触的领域:WiFi电路、通讯基站、物联网，或者电源管理、电动汽车等方面。 比如，笔记本充电线上，往往还带有一块不小的适配器，如果使用高效率的氮化镓、碳化硅高功率半导体器件，它们有希望变小从而镶嵌进笔记本主机中；电动汽车也一样，使用后不仅提高电池寿命，实现电能损耗最小化，还可以使相关组件尺寸缩小，降低重量。 自主技术领先 将打破国际垄断 目前，化合物半导体集成电路以砷化镓和氮化镓材料为主，市场几乎...
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