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产品名称: 用于晶锭质量控制的自动模具系统
上市日期:2018-01-03
  • 用于晶锭质量控制的自动模具系统 用于晶锭质量控制的自动模具系统
  • 产品参数
  • 适用范围
  • 说明
  • 产品描述
  • 参数配置

对于硅来说,缺陷分辨率≥100μm;

对于比较大、重的样品必须根据外形来自定义装载端口和扫描头)

4通道系统,保障获得高性能的吞吐能力;
高分辨率的探头阵列,可检测100μm的空洞缺陷。

主要用于单个晶锭的缺陷检测,分析空洞、夹杂物以及样品的大小厚度等数据。它能够检测5-12英寸的硅锭,最高可达400mm的厚度,重量可达75公斤。

通过5套高性能的RAID1工作站,获得相关数据;
和加工主机通讯的SEMSESC接口模块;
缺陷回放软件:系统能够估算晶锭内部缺陷
在三个方向(X,Y,Z)的位置,包括锲入缺陷的补偿;

用于5-12英寸硅锭的装载端口;
如果晶锭前面接口处无法垂直于模具中心线,
有特殊的调整机构可用来补偿锲入缺陷;
前轴定位和槽口探测器;
高精密的把手设备,对于晶锭来说,最大可达75公斤;
快速多探头扫描系统(4个探头);
检测前后的干燥单元;
缺陷深度探测的分析软件和硬件;
耦合液(水)的自动更换;

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