在检测类设备中， 超声波扫描显微镜 （ 英文简称 SAM 或 SAT ）作为无损检测设备的杰出代表，被广泛用于各种半导体元器件、材料的失效分析、品质管控、工艺开发等， 和扫描电镜、X-RAY 等互补，共同提高用户的缺陷检测能力。

超声扫描的检测模式分为：反射扫描与透射扫描。透射扫描模式虽然无法确定被测器件内部缺陷的深度位置，但可以比反射扫描模式更快捷，更方便地检测器件内部是否有缺陷，因而被许多半导体封装企业在筛选产品时或与反射扫描交叉验证检测到的是否为缺陷时所使用；但透射扫描图像清晰度差，一直使客户倍受困扰。

科视达的超声波扫描显微镜有几项优势

可以不受样品翘曲和倾斜的影响：传统C-扫描要求样品比较平整，翘曲严重的样品往往无法完成整体扫描。DTS-透射扫描对样品平整度要求很低，对一些翘曲严重的样品，仍可以完成整个样品的扫描，或者只是灰度上有些差异。

一次性扫描完成不同高度位置缺陷的评估：C- 扫描需要分别对焦塑封层、芯片底部和引脚等高度不同的位置，然后分别进行扫描才能评估完整的样品内部缺陷情况。右图从上到下依次为塑封层、芯片顶部、利引脚的 C- 扫描图像。

一次性扫描完成样品正反二面缺陷的评估：DTS-透射扫描只需一次扫描，就可获得样品正反二面所有缺陷的信息。C-扫描需要将样品翻转，对正反二面分别扫描才能获得所有缺陷信息。

改变超声着色判定缺陷的方式：传统C-扫描通常使用相位反转对缺陷着色来判定缺陷，但对于内部结构复杂、高度不一的样品，着色效果往往并不理想；而且由于C- 扫描窗口的设置不同，更造成不同的操作人员通过着色显示缺陷的效果也经常是千差万别。

科视达（上海）国际贸易有限公司是德国PVA TePla超声波扫描显微镜（SAM/SAT）之中国区代理。PVA TePla Analytical Systems GmbH 是德国知名 PVA TePla AG 集团成员。PVA TePla 凭借集团公司雄厚的资金实力和强大的研发团队，数以千计的专利，持续不断发展地超声波扫描显微镜技术，为客户提供创新的超声扫描分析解决方案。