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产品名称: 塑封 IC 半导体器件
上市日期:2018-01-24
  • 塑封 IC 半导体器件 塑封 IC 半导体器件
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  • 参数配置

塑封 IC 器件的检测,红色区域为分层缺陷,采用相位翻转检测后对缺陷位置着色,并计算出缺陷所占百分比


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